★  Y2215PA是利用硅外延工艺生产的PNP型小功率中压三极管芯片

★ 圆片尺寸：5英寸

★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有2SA1015，SS9015，2SA1774，BC557，BC857等

   Y2215PA与Y2215NA构成互补对管

★ ICM = -150mA，PCM = 400mW（TO-92），Tj：-55-150℃

★ 芯片尺寸：0.33 X 0.33 (mm)2

★ 压焊区尺寸   B区压焊尺寸：D＝100μm

                E区压焊尺寸：D＝100μm

★ 正面电极：铝，厚度3.3μm

★ 芯片背极：背金(多层金)

   芯片背极为集电极，基极与发射极的键合点位置见右图

★ 芯片厚度：230±20 (μm)/180um±20 (μm)

★ 划片道宽度：60μm