★ Y2110PA是利用硅外延工艺生产的PNP型小功率中压三极管芯片
★ 圆片尺寸：5英寸
★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有2SA1015
★ Y2110PA与Y2110NA构成互补对管
★ ICM = -150mA，PCM = 400mW（TO-92），Tj：-55-150℃
★ 芯片尺寸：0.35 X 0.35 (mm)2
★ 压焊区尺寸 B区压焊尺寸：D＝100μm
E区压焊尺寸：D＝100μm
★ 正面电极：铝，厚度3.3μm
★ 表面钝化：PSG
★ 芯片背极：背金(多层金)
芯片背极为集电极，基极与发射极的键合点位置见右图
★ 芯片厚度：230±10 (μm)
★ 划片道宽度：60μm
