★ Y505PA是利用硅外延工艺生产的PNP型中功率达林顿管芯片
★ 圆片尺寸：5英寸
★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有TIP127，
主要应用于中功率线性开关放大电路
★ Y505PA与Y505NA构成互补对管
★ 芯片尺寸：2.28X 2.28 (mm)2
★ ICM=-5A, PCM=65W，Tj：-55-150℃
★ 压焊区尺寸 B区压焊尺寸：665×445(mm)2
E区压焊尺寸：575×525(mm)2
★ 正面电极：铝，厚度4.5mm
★ 芯片背极：背银(钛镍银)
芯片背极为集电极，基极与发射极的键合点位置见右图
★ 芯片厚度：240±10 (mm)
划片道宽度：60mm
