★ Y5052NCY是利用硅外延工艺生产的NPN型小功率中压三极管芯片
★ 圆片尺寸：5英寸
★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有LMBTA06
★ 芯片尺寸：0.52 X 0.52 (mm)2
★ 压焊区尺寸 B区压焊尺寸：142×100(μm)2
E区压焊尺寸：145×95(μm) 2
★ ICM = 500mA，PCM = 300mW
★ 正面电极：铝，厚度3.3μm
★ 芯片背极：背锡
芯片背极为集电极，基极与发射极的键合点位置见右图
★ 芯片厚度： 230±20 (μm)/180±20 (μm)
★ 划片道宽度：60μm
